4月13日，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）盤中大漲超3.3%，PCB領(lǐng)域迎布局機(jī)遇。

東莞證券指出，PCB領(lǐng)域2025Q4業(yè)績(jī)出現(xiàn)擾動(dòng)，但隨著新一代計(jì)算平臺(tái)陸續(xù)量產(chǎn)，以及未來(lái)正交背板、CoWoP等新技術(shù)落地，產(chǎn)品技術(shù)門檻高、價(jià)值量大，供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)有望重上正軌。CCL領(lǐng)域今年有望迎來(lái)周期與成長(zhǎng)共振，常規(guī)品受益于漲價(jià)、高端品陸續(xù)放量，此外HVLP4銅箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也將受益于CCL升規(guī)。鉆針耗材領(lǐng)域亦將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇，同時(shí)大廠前瞻布局金剛石鉆針，有望適配搭載Q布的材料。設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益于下游產(chǎn)能擴(kuò)充。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）跟蹤的是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)（950162），單日漲跌幅限制達(dá)20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取從事芯片設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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