2023-11-17 14:29:32
每經(jīng)AI快訊，11月17日，中京電子11月17日在互動平臺表示，公司正在加快發(fā)展IC載板先進封裝材料業(yè)務，按規(guī)劃預計明年Q2內形成mSAP工藝量產(chǎn)能力。
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